19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布使用5nm工藝的自研通用服務器芯片“倚天710”。該芯片集成高達600億個晶體管，在公開測試集上的分數(shù)達到440，領(lǐng)跑全球，這是中國企業(yè)在高端芯片上的新突破。據(jù)介紹，該芯片已在 7 月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應用。
平頭哥發(fā)布自研高端CPU
2021-10-21 eNet&Ciweek/崇文
19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布使用5nm工藝的自研通用服務器芯片“倚天710”。該芯片集成高達600億個晶體管，在公開測試集上的分數(shù)達到440，領(lǐng)跑全球，這是中國企業(yè)在高端芯片上的新突破。據(jù)介紹，該芯片已在 7 月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應用。
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